中國芯片行業(yè)發(fā)展狀況與前景規(guī)劃建議報告2025～2031年

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【報告目錄】
 

章 芯片行業(yè)相關概述
1.1 芯片相關介紹
1.1.1 基本概念
1.1.2 摩爾定律
1.1.3 芯片分類
1.1.4 產(chǎn)業(yè)鏈條
1.1.5 商業(yè)模式
1.2 芯片相關概述
1.2.1 概念界定
1.2.2 邏輯芯片
1.2.3 存儲芯片
1.2.4 模擬芯片
1.2.5 芯片進程發(fā)展
第二章 2023-2025年國際芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1 2023-2025年全球芯片行業(yè)發(fā)展情況分析
2.1.1 全球經(jīng)濟形勢分析
2.1.2 全球芯片銷售規(guī)模
2.1.3 全球芯片區(qū)域市場
2.1.4 全球芯片產(chǎn)業(yè)分布
2.1.5 全球芯片細分市場
2.1.6 全球芯片需求現(xiàn)狀
2.1.7 全球芯片企業(yè)
2.2 2023-2025年全球芯片行業(yè)現(xiàn)況分析
2.2.1 芯片市場現(xiàn)狀
2.2.2 邏輯芯片市場
2.2.3 存儲芯片市場
2.3 2023-2025年美國芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 美國芯片發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.2 美國芯片市場結構
2.3.3 美國主導芯片供應
2.3.4 美國芯片相關政策
2.4 2023-2025年韓國芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 韓國芯片發(fā)展現(xiàn)狀
2.4.2 韓國芯片市場分析
2.4.3 韓國芯片發(fā)展問題
2.4.4 韓國芯片發(fā)展經(jīng)驗
2.5 2023-2025年日本芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.5.1 日本芯片市場現(xiàn)狀
2.5.2 日本芯片競爭優(yōu)勢
2.5.3 日本芯片國家戰(zhàn)略
2.5.4 日本芯片發(fā)展經(jīng)驗
2.6 2023-2025年中國臺灣芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.6.1 中國臺灣芯片發(fā)展現(xiàn)狀
2.6.2 中國臺灣芯片市場規(guī)模
2.6.3 中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局
2.6.4 臺灣與大陸產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢互補
2.6.5 美國對臺灣芯片發(fā)展影響
第三章 2023-2025年中國芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 智能制造行業(yè)政策
3.1.2 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.1.3 行業(yè)相關政策匯總
3.1.4 集成電路稅收政策
3.2 經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟概況
3.2.2 對外經(jīng)濟分析
3.2.3 工業(yè)經(jīng)濟運行
3.2.4 固定資產(chǎn)投資
3.2.5 宏觀經(jīng)濟展望
3.2.6 中美科技戰(zhàn)影響
3.3 投融資環(huán)境
3.3.1 美方制裁加速投資
3.3.2 社會資本推動作用
3.3.3 大基金投融資情況
3.3.4 地方產(chǎn)業(yè)布局
3.3.5 設備資本市場情況
3.4 人才環(huán)境
3.4.1 需求現(xiàn)狀概況
3.4.2 人才供需失衡
3.4.3 創(chuàng)新人才緊缺
3.4.4 培養(yǎng)機制不健全
第四章 2023-2025年中國芯片行業(yè)綜合分析
4.1 2023-2025年中國芯片行業(yè)發(fā)展業(yè)態(tài)
4.1.1 芯片市場發(fā)展規(guī)模
4.1.2 芯片細分產(chǎn)品業(yè)態(tài)
4.1.3 芯片設計行業(yè)發(fā)展
4.1.4 芯片制造行業(yè)發(fā)展
4.1.5 芯片封測行業(yè)發(fā)展
4.2 2023-2025年中國芯片發(fā)展情況
4.2.1 芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.2 芯片細分產(chǎn)品發(fā)展
4.2.3 芯片技術發(fā)展方向
4.3 中國芯片行業(yè)發(fā)展問題
4.3.1 芯片產(chǎn)業(yè)核心技術問題
4.3.2 芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)構建問題
4.3.3 芯片資金投入問題
4.3.4 國產(chǎn)芯片制造問題
4.4 中國芯片行業(yè)發(fā)展建議
4.4.1 尊重市場發(fā)展規(guī)律
4.4.2 上下環(huán)節(jié)全面發(fā)展
4.4.3 加強全球資源整合
第五章 2023-2025年CPU行業(yè)發(fā)展分析
5.1 CPU相關概述
5.1.1 CPU基本介紹
5.1.2 CPU主要分類
5.1.3 CPU的指令集
5.1.4 CPU的微架構
5.2 CPU技術演變
5.2.1 CPU總體發(fā)展概述
5.2.2 指令集更新與優(yōu)化
5.2.3 微架構的升級過程
5.3 CPU市場發(fā)展情況分析
5.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈條結構分析
5.3.2 全球CPU供需分析
5.3.3 國產(chǎn)CPU發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.4 國產(chǎn)CPU市場前景
5.4 CPU細分市場發(fā)展分析
5.4.1 服務器CPU市場
5.4.2 PC領域CPU市場
5.4.3 移動計算CPU市場
5.5 CPU行業(yè)代表企業(yè)CPU產(chǎn)品業(yè)務分析
5.5.1 AMD CPU產(chǎn)品分析
5.5.2 英特爾CPU產(chǎn)品分析
5.5.3 蘋果CPU產(chǎn)品分析
第六章 2023-2025年GPU行業(yè)發(fā)展分析
6.1 GPU基本介紹
6.1.1 GPU概念闡述
6.1.2 GPU的微架構
6.1.3 GPU的API介紹
6.1.4 GPU顯存介紹
6.1.5 GPU主要分類
6.2 GPU演變分析
6.2.1 GPU技術發(fā)展歷程
6.2.2 GPU微架構進化過程
6.2.3 制造升級歷程
6.2.4 主流GPU發(fā)展
6.3 GPU市場分析
6.3.1 GPU產(chǎn)業(yè)鏈條分析
6.3.2 全球GPU發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.3 全球供需情況概述
6.3.4 國產(chǎn)GPU發(fā)展情況
6.3.5 國內(nèi)GPU企業(yè)布局
6.3.6 國內(nèi)GPU研發(fā)
6.4 GPU細分市場分析
6.4.1 服務器GPU市場
6.4.2 移動電子GPU市場
6.4.3 PC領域GPU市場
6.4.4 AI領域GPU芯片市場
6.5 GPU行業(yè)代表企業(yè)產(chǎn)品分析
6.5.1 英偉達GPU產(chǎn)品分析
6.5.2 AMD GPU產(chǎn)品分析
6.5.3 英特爾GPU產(chǎn)品分析
圖表略……詳見官網(wǎng)

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