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電子芯片膠水電子密封硅膠材料密封材料

更新時(shí)間1:2025-09-15 信息編號(hào):bf399f3ro1b8d2 舉報(bào)維權(quán)
電子芯片膠水電子密封硅膠材料密封材料
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供應(yīng)商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 45.00
粘合材料類(lèi)型 塑料類(lèi)
關(guān)鍵詞 保護(hù)密封劑,電子密封氟材料,千京淳牌膠水,電子芯片膠水
所在地 廣東深圳市華南國(guó)際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

耐高溫電子密封膠粘接密封材料施工細(xì)節(jié)

是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機(jī)硅灌封產(chǎn)品。本產(chǎn)品使用前無(wú)需用其它底涂劑,對(duì)多數(shù)材料有著良好的粘接效果,適用于配件的固定及防水、防塵和防漏電。
1.電子配件固定及絕緣。
2. 電子配件及PCB基板的防潮、防水。
3. LED顯示燈飾電子產(chǎn)品封裝。
4. 其它一般絕緣模壓。
典型用途
? 戶(hù)內(nèi)外LED燈條灌封保護(hù)與LED顯示燈飾電子產(chǎn)品封裝。
使用工藝
1. 混合之前,A組份需要使用手動(dòng)或機(jī)械設(shè)備在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中心位置,攪拌器插入膠內(nèi)深度好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應(yīng)在密封狀態(tài)下左右搖動(dòng)5-7次,然后再使用。
2. 混合時(shí),重量比為 A:B = 10:1,如需改變比例,應(yīng)事行試驗(yàn)后方可實(shí)際應(yīng)用。一般B組分用量越多,操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。 環(huán)境溫度越高,操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。一般不建議加熱,以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡,影響產(chǎn)品的美觀(guān)及密封性能。
3.調(diào)配好的膠液,在凝膠(明顯增稠)前用完,否則會(huì)造成浪費(fèi)或影響灌封效果。

性能及用途:
本品系雙組分改性環(huán)氧灌封料。采用室溫固化,固化后的膠層具有硬度高,阻燃性好,電氣性能優(yōu)良的特點(diǎn)。本品膠液粘度低,操作性能好,配膠簡(jiǎn)單,使用方便。使用溫度范圍-45℃-120℃,電氣性能優(yōu)良,廣泛用于電子元器件的灌封。
使用方法 :
1. 配膠前,為避免沉降帶來(lái)的不良影響,請(qǐng)先分別攪拌甲乙組份后,再分別稱(chēng)量。(建議可升溫30-40度左右分別攪拌)
2. 推薦使用配比:甲乙組份按9:1稱(chēng)量。
3. 攪拌均勻并減壓脫泡15-20分鐘,即可進(jìn)行灌封作業(yè)。
4. 未用完的膠料應(yīng)及時(shí)蓋好蓋子,嚴(yán)禁受潮。
包裝、儲(chǔ)存及運(yùn)輸:
1.本品包裝在10kg/組的塑料桶中,甲乙兩組分分別包裝。
2.本品貯存于陰涼、干燥、避光處,儲(chǔ)存期12個(gè)月。超期檢測(cè)合格,仍可使用。
3.本品為非危險(xiǎn)化學(xué)品,按非危險(xiǎn)品貯存和運(yùn)輸。

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介

本產(chǎn)品為雙組分常溫固化型環(huán)氧樹(shù)脂。不含有任何溶劑和揮發(fā)物,固化物具有良好的韌性,較高的硬度,且還具有優(yōu)良的耐

低溫性及耐候性,可以在戶(hù)外長(zhǎng)期使用。推薦應(yīng)用于LED模組灌封(廣告模組及硬燈條),手工、機(jī)器均可使用。

二、產(chǎn)品特性

1.固化物呈無(wú)色透明狀,透明度高且光澤度非常好;

2.產(chǎn)品自動(dòng)消泡,自動(dòng)流平,表面效果好,不起水波波紋,操作簡(jiǎn)單;

3.本產(chǎn)品對(duì)金屬(如銅、鐵及鍍銀層等)無(wú)腐蝕性;

4.固化速度快,固化后具有優(yōu)良的耐候和耐紫外不開(kāi)裂,且在(-40℃~100℃)的溫度下保持性能良好。

所屬分類(lèi):膠粘劑/AB膠水

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