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在微電子元器件，導(dǎo)熱膠粘劑的實(shí)際應(yīng)用是連接和保護(hù)電子元件，如芯片焊接、底充封膠、封裝和散熱。導(dǎo)熱膠粘劑在熱敏元件加工上的應(yīng)用，使它們可以承受回流焊和提高操作穩(wěn)定性。

其中LED領(lǐng)域是導(dǎo)熱膠粘劑一個(gè)重要應(yīng)用體現(xiàn)。目前的功率發(fā)光二極管是電源消耗500毫瓦每單位，其中只有20%的能量轉(zhuǎn)化為可見光。能量的較大部分被輻射或消散，以保持電子元件溫度低于120℃。溫度升高時(shí)，燈的光產(chǎn)量和服務(wù)壽命將減少。

近來，新制造概念純電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車電池、汽車和燃料電池的需求已經(jīng)開始不斷增長。這種需求可以通過使用導(dǎo)熱膠膠粘劑部分得到解決。其中包括：動(dòng)力電池的連接和密封，電機(jī)組件和線圈灌封，加熱和冷卻管道安裝等。同樣，導(dǎo)熱膠粘劑也常應(yīng)用在一般電力工程組件的封裝，包括太陽能傳熱設(shè)備或熱交換器。導(dǎo)熱粘合劑取代了安裝和導(dǎo)熱連接中傳統(tǒng)的錫焊和釬焊方法，避免高熱負(fù)荷在加工和隨后的扭曲或變色。此外，在處理如銅和鋁等加工困難的材料組合也沒有限制。

隨著電子產(chǎn)品功能及使用環(huán)境的不斷升級(jí)，密封灌封膠產(chǎn)品的種類也越來越多，在使用選購密封灌封膠的過程中，使用前應(yīng)根據(jù)密封部位的使用條件，密封副偶件的材料，密封副結(jié)合面的狀態(tài)，被密封介質(zhì)的種類和性能及固化條件等綜合考慮進(jìn)行選擇。其中就包括受力狀態(tài)、工作溫度、環(huán)境以及密封副偶件是否需要可拆性等條件。

耐高溫膠，也稱耐高溫?zé)o機(jī)粘合劑，耐高溫膠由于采用耐高溫溶液，一般可以達(dá)到500-1800℃，其中原始的膠包括粘土、水泥等，工業(yè)生產(chǎn)的包括硅酸鹽類、硫酸鋁鹽類、磷酸類鹽類。這類膠幾乎都是剛性硬質(zhì)的，幾乎沒有韌性。耐高溫膠可以用于石棉、陶瓷、金屬、金硬質(zhì)合金等粘合。耐高溫膠ZS按用途可以分為密封型有機(jī)高溫膠、耐溫高溫?zé)o機(jī)膠，密封型高溫膠以單組分硅酮膠為主，一般耐溫在500℃以下，無機(jī)高溫膠耐溫可以達(dá)到1700℃。250℃耐溫以下以各種改性高溫環(huán)氧膠為主，500℃以下的有機(jī)硅樹脂類膠為主，耐高溫膠可耐500℃高溫。超過500℃一般就要選用無機(jī)類膠粘劑。 無機(jī)類耐高溫膠粘結(jié)強(qiáng)度高，耐溫可以達(dá)到1800℃，可以在火中長時(shí)間使用，打破了耐高溫粘合劑只耐溫在1300℃以下的世界性技術(shù)難題。耐高溫膠是一種利用無機(jī)納米材料經(jīng)縮聚反應(yīng)制成的耐高溫?zé)o機(jī)納米復(fù)合膠，通過對(duì)成分配比以及制備工藝參數(shù)的篩選，得到粘結(jié)劑是PH值為中性的懸浮分散體系，不僅粘結(jié)力強(qiáng)且對(duì)金屬基體無腐蝕性，硬度高，而且可以再高溫下保持良好的粘接性能和抗腐蝕性，使用壽命長。

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  G9灌封膠G9玉米膠微型電子LEDG9灌封膠

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  38元

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  PU聚氨酯膠環(huán)保千京保護(hù)IC膠聚氨酯膠

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  LED軟燈條有機(jī)硅灌封膠軟燈條膠

  面議

  產(chǎn)品名：LED電子封裝膠

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  G4模條膠（LEDg9膠）LED封裝G4G9膠水

  68元

  產(chǎn)品名：1508燈膠,0705模具,1505灌膠,G4膠（灌膠）

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  單組份氟硅型室溫硫化灌封膠（白色、半流淌狀）電子密封膠

  99元

  產(chǎn)品名：電子密封膠,密封灌封膠,氟硅橡膠,電子氟硅膠