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漢高漢高導(dǎo)電膠,玉溪半導(dǎo)體材料漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠

更新時間1:2025-09-13 信息編號:cc2m4eej2d061d 舉報維權(quán)
漢高漢高導(dǎo)電膠,玉溪半導(dǎo)體材料漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠
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供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報價 面議
關(guān)鍵詞 漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特點,耐高溫可達(dá)370度。

常用超大規(guī)模集成電路封裝,陶瓷焊接封裝和焊接密封封裝

樂泰EA 3335透明UV耐熱耐水耐腐蝕光通訊光路膠

粘度 5000-7000cp 固化條件 UV 硬度80shoreA Tg值 135℃ CTE,低于Tg溫度59ppm/℃ CTE,Tg值溫度 ppm/℃

透明,UV快速固化,良好的耐熱,耐水,耐化學(xué)腐蝕性,低揮發(fā)。

樂泰ABLESTIK JM 7000
氰酸酯
外觀銀
治療熱治療
填料型銀
●良好的附著力
●水分低
●離子雜質(zhì)低
●可靠性高
●空洞少
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱
應(yīng)用模連接
基板氧化鋁,鍍金氧化鋁

LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been
formulated for use in high throughput die attach applications. This
material has been used successfully on rigid substrates with die sizes
up to 700 mils.
LOCTITE ABLESTIK JM 7000 has been approved by DESC and
Rome Laboratory for military products.
TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Die Shear Strength:
2 X 2 mm Si die, kg-f,
cured 20 minutes @ 150oC
Substrate DSS
Ag/Cu LF ≥5
Tensile Strength :
cured 30 minutes @ 300oC, MPa
After Cure After 1000 TC'C"
>17 >17
Radius of Curvature:
Si die on Alumina, meters
cured 30 minutes @ 300oC
Chip Size: ROC
15 x 15 mm > 5
BLETHERM 2600AT高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠 黏 度: 8.5 PaS 剪切強(qiáng)度: - Mpa 工作時間: 1440 min 工作溫度: - ℃ 保 質(zhì) 期: 12 個月 固化條件: 30分鐘升到200°C + 15分鐘 @ 200°C 主要應(yīng)用: 大功率LED

HENKEL ABLETHERM 2600AT粘合劑是一款特別為芯片需要高散而開發(fā)的芯片粘接膠,如大功率和和散熱元氣件. 本粘合劑是一種特的懸浮液-銀和樹脂顆粒懸浮在溶劑載體中. 一旦膠水完全固化,溶劑也會干掉, 本粘合劑含有很高比重的銀. 本品主要用于高功率,高導(dǎo)熱的大功率發(fā)光二極管.

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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