| 供應(yīng)商 | 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司 店鋪 |
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| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 面議 |
| 關(guān)鍵詞 | 江蘇掃描電鏡測(cè)試,SEM測(cè)試,SEM+EDS測(cè)試,EDS測(cè)試 |
| 所在地 | 江蘇省昆山市玉山鎮(zhèn)南淞路299號(hào) |
4年
SEM+EDS分析：
放大倍數(shù): 5~30萬(wàn)倍
解 析 度 : 3 nm
分析元素范圍: Be(4)~U(92)
大樣品尺寸: 200 mm
分析對(duì)象: 固體樣品,金屬、塑料和電子零件.
功能與目的： 微區(qū)成分分析
失效模式/機(jī)制分析
斷口形貌觀察等
掃描電鏡（Scanning Electron Microscopy，SEM）是一種高分辨率的電子顯微鏡技術(shù)，可用于對(duì)形貌和表面特征進(jìn)行分析和觀察。相比于傳統(tǒng)的透射電鏡，SEM不需要樣本薄片，可以直接對(duì)樣品進(jìn)行觀察，因此適用于分析各種形狀和大小的樣品。 SEM分析過(guò)程中，樣品表面被電子束轟擊后，會(huì)產(chǎn)生二次電子和背散射電子。這些電子會(huì)被探測(cè)器捕捉并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，形成圖像。SEM圖像具有高分辨率和高對(duì)比度，可以顯示出樣品表面的微觀結(jié)構(gòu)和形貌特征
優(yōu)爾鴻信昆山檢測(cè)中心 材料測(cè)試實(shí)驗(yàn)室主要功能：
1. SEM+EDS分析
2. 3D X-RAY檢測(cè)＆斷層掃描分析
3. 超聲波掃描（C-SAM）分析
4. 切片（Cross Section）分析
5. 紅墨水（Dye＆Pry）分析
6. 焊點(diǎn)推拉力（Bonding Test）
7. 芯片開(kāi)封測(cè)試（IC-Decapping）
8. 沾錫能力測(cè)試
9. 離子濃度測(cè)試
10. 表面絕緣阻抗（SIR）測(cè)試
所屬分類(lèi)：檢測(cè)服務(wù)/材料檢測(cè)
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濟(jì)南第三方檢測(cè)中心-藍(lán)光三維掃描-CNAS認(rèn)可
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產(chǎn)品名：藍(lán)光三維掃描,優(yōu)爾鴻信