32700NR是一款不含樹脂，無壓全燒結(jié)導(dǎo)電銀膠，具有的導(dǎo)熱性，適合于功率器件、射頻功率器件、超大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。
產(chǎn)品優(yōu)點
?導(dǎo)熱性能（至高可達260W/mk）
?無壓燒結(jié)
的耐候性、可靠性、可操作性
使用工藝
本產(chǎn)品在使用之前，需回溫至室溫。從冰箱中取出后，垂直地放置針筒，在產(chǎn)品回溫至室溫之前，不可以將容器打開。任何在回溫的過程中凝聚在容器上的水汽都在打開容器之前清除掉。一般5cc針管室溫下回溫1小時。解凍后的膠需在24小時內(nèi)用完，不可重復(fù)解凍。
清潔
清潔時請用酒精、醋酸乙酯、丙酮等溶劑
安全使用
如被誤吞，吸入或與皮膚接觸是有害的，故使用后要立刻清洗，要避免同眼睛，皮膚或衣服接觸，不要靠近火種或燃燒物，使用時要空氣流通。
由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的小節(jié)距遠遠滿足不了導(dǎo)電連接的實際需求, 而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料, 實現(xiàn)很高的線分辨率.而且導(dǎo)電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇.
導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢.
在導(dǎo)電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導(dǎo)電銀膠。
步基體樹脂制備:試驗室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過200目篩),用研棒進行充分的研磨和混合,研磨時間一般在10分鐘以上,直到形成均勻的混合體為止,便得到需要的樹脂基體。
基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對導(dǎo)電銀膠性能的影響將終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學(xué)者對導(dǎo)電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認為導(dǎo)電銀粉的填加量低于70%其所得固化產(chǎn)物導(dǎo)電性能較差不能滿足商業(yè)化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產(chǎn)物的剪切強度變差亦不能滿足商業(yè)化的要求?；谝陨峡紤],本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導(dǎo)電銀膠,對其性能進行全面考察,以終確定適合作LED封裝用的導(dǎo)電銀膠的佳銀粉含量。
我國電子產(chǎn)業(yè)正大量引進和開發(fā)SMT 生產(chǎn)線, 導(dǎo)電銀膠在我國必然有廣闊的應(yīng)用前景.但我國在這方面的研究起步較晚, 所需用的導(dǎo)電銀膠主要依賴進口, 因此大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導(dǎo)電銀膠可靠性的影響的研究和應(yīng)用開發(fā), 制備出新型的導(dǎo)電銀膠, 以提高我國電子產(chǎn)品封裝業(yè)的國際競爭力.
導(dǎo)電銀膠的使用方法包括以下步驟：
攪拌均勻后，使用刮涂刀將導(dǎo)電銀膠均勻涂抹在需要修復(fù)的電子元件表面。
可根據(jù)實際需要，選擇合適的厚度和面積進行涂抹，避免產(chǎn)生空氣泡和刮痕。
導(dǎo)電銀膠涂抹完成后，需要等待一段時間進行固化。
導(dǎo)電銀膠使用前需進行回溫處理，然后立即放到點膠機上使用。
導(dǎo)電銀膠是以糊狀物質(zhì)存在，使用后需保持在低溫環(huán)境中儲存。
導(dǎo)電膠使用時要注意涂抹均勻，避免涂抹多余
漢高樂泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠
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