大面積無壓燒結銀的主要成分:納米銀粉、有機載體等,可以栽無壓的條件下焊接10mm*10mm的大芯片,也可以焊接更大面積的芯片。
大面積燒結銀適用芯片尺寸≦8×8mm;
5. 對于芯片尺寸≦4×4mm,濕膠厚度 50-80μm;芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm,濕膠厚度 90-120μm。
使用者應先確定產(chǎn)品是否符合所需之用途,需承擔使用這些產(chǎn)品有關之風險和責任。賣方不承擔使用者或其他有關人士承擔因使用(包括不當使用)賣方的產(chǎn)品而引起的傷害或任何直接、間接、意外或后續(xù)性損失的責任。
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