AS9331無壓燒結(jié)銀具備低溫無壓工藝、高導熱、高可靠、高生產(chǎn)效率等核心優(yōu)勢，是第三代半導體（SiC/GaN）、高功率LED、激光控制芯片等大功率模塊封裝的關(guān)鍵材料。
AS9331燒結(jié)銀膏的工藝友好：低溫無壓，兼容現(xiàn)有產(chǎn)線 ：低溫燒結(jié)：燒結(jié)溫度僅需160℃，減少了高溫對芯片（如SiC、GaN）的熱損傷，降低了能耗。
AS9331燒結(jié)銀功率循環(huán)壽命長：在-40℃~125℃熱循環(huán)測試中，2000次循環(huán)后剪切強度保持率≥90%，完全滿足汽車電子如新能源汽車SiC模塊、航空航天等極端環(huán)境的需求。
AS9331燒結(jié)銀膏主要用于：第三代半導體封裝：SiC/GaN功率模塊（如新能源汽車車載充電器、充電樁）、激光控制芯片（如工業(yè)激光設備）；
高功率LED封裝：高亮度LED芯片（如汽車前照燈、工業(yè)照明）；裸硅芯片封裝：大功率集成電路（如AI加速卡、5G基站射頻前端）；其他場景：裸銅框架封裝（如DBC邦定）、高I/O封裝（如QFP、QFN）。
AS9331燒結(jié)銀膏在燒結(jié)過程中，銀顆粒逐漸形成燒結(jié)頸，隨著溫度升高，燒結(jié)頸不斷長大，終形成孔隙率低≤5%、致密度高的燒結(jié)層，確保導熱與導電性能。
AS9331燒結(jié)銀膏的應用案例與市場反饋 ：AS9331已在全球的汽車芯片供應商中實現(xiàn)量產(chǎn)，如某知名新能源汽車SiC模塊供應商，用于裸銅框架封裝，解決了傳統(tǒng)軟釬焊料在175℃以上高溫下的性能退化問題，使模塊壽命提升了5-10倍。此外，國內(nèi)某SiC模組企業(yè)也在其汽車級單管（1200V/750V）中采用了AS9331的無壓低溫燒結(jié)工藝，提升了模塊的散熱效率與可靠性。
燒結(jié)銀膏耐溫600度銀膏上海燒結(jié)銀
1500元
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國產(chǎn)燒結(jié)銀高導熱銀膏耐溫400度銀膏
1500元
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納米燒結(jié)銀膏國產(chǎn)燒結(jié)銀耐溫500度銀膏
1500元
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納米燒結(jié)銀膏上海燒結(jié)銀
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納米燒結(jié)銀膏耐溫300度銀膏進口燒結(jié)銀替代
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江蘇燒結(jié)銀耐溫500度銀膏高導熱銀膏
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上海燒結(jié)銀低溫銀膏耐溫400度銀膏
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低溫銀焊膏耐溫600度銀膏江蘇燒結(jié)銀
1500元
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