金剛石磨盤的解釋是指用于研磨機(jī)上的盤式磨具，由盤體和金剛石磨塊組成，金剛石焊接或鑲嵌在盤體上，通過(guò)磨機(jī)的高速旋轉(zhuǎn)對(duì)工作面實(shí)施平整打磨。金剛石磨盤具有的研磨效率。金剛石的硬度僅次于鉆石，能夠迅速去除材料表面的瑕疵和不平整部分。與砂紙相比，金剛石磨盤可以大大縮短研磨時(shí)間，提高工作效率。

金剛石磨盤特點(diǎn)是打磨速度快、無(wú)劃痕、無(wú)跳動(dòng)、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)；粒度均勻、固結(jié)強(qiáng)度好、平整度優(yōu)、鋒利度優(yōu)、無(wú)跳動(dòng)、不起線條、不掉砂、耐磨等一系列優(yōu)點(diǎn)。

細(xì)粒度的金剛石磨盤，如 1500 目、2000 目等，磨粒尺寸小，與工件的接觸面積大，單個(gè)磨粒所承受的切削力較小，每次磨削去除的材料量較少。為了達(dá)到所需的加工精度和表面質(zhì)量，需要進(jìn)行更多次的磨削操作，這使得磨粒的磨損速度加快。例如在對(duì)光學(xué)鏡片進(jìn)行超精密拋光時(shí)，細(xì)粒度磨盤需要長(zhǎng)時(shí)間、地對(duì)鏡片表面進(jìn)行研磨，磨粒會(huì)因頻繁的摩擦和切削而快速磨損，導(dǎo)致磨盤的使用壽命相對(duì)較短。

細(xì)粒度磨盤的磨粒之間的間隙較小，在磨削過(guò)程中，產(chǎn)生的磨屑容易堵塞在磨粒之間，影響磨盤的磨削性能。磨屑的堵塞會(huì)使磨盤無(wú)法有效地進(jìn)行切削，增加磨粒與工件之間的摩擦力，進(jìn)而加速磨粒的磨損，縮短磨盤的使用壽命。

磨粒較大，磨削時(shí)每次去除的材料較多，難以實(shí)現(xiàn)對(duì)工件尺寸的控制。在需要尺寸控制的加工中，如精密模具制造、航空航天零部件加工等，使用粗粒度磨盤進(jìn)行終加工會(huì)導(dǎo)致工件尺寸偏差較大，無(wú)法滿足精度要求。

磨粒細(xì)小，能夠進(jìn)行微量切削，對(duì)工件尺寸的控制更加。例如在光學(xué)鏡片加工中，使用 1000 目以上的細(xì)粒度金剛石磨盤，可以將鏡片的厚度、曲率等尺寸精度控制在微米甚至亞微米級(jí)別，滿足光學(xué)成像的要求。