主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應(yīng)用。
系列低溫黑膠
、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費(fèi)類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物
光固化材料系列利用紫外線技術(shù)，使粘合劑具有快速固化功能。清潔，具備高速自動(dòng)化施膠能力和廣泛材料的附著力，以及出色的使用性能。光...

系列底部填充膠
一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片

1.主要成份為電子級(jí)、低粘度環(huán)氧樹脂和助劑、酸無水物、高擴(kuò)散性填料組成，

2.抗UV性.

3.密著性強(qiáng)、

4.耐熱黃變性及冷熱沖擊性能等特點(diǎn)

5.在常溫時(shí)混合物粘度低，可使用期長(zhǎng)

6.中溫、高溫固化速度快

7.固化物的機(jī)械強(qiáng)度，電氣性能，耐濕性佳、收縮率小。

2835燈珠變黃

原因：

1. 烘焙溫度過高或時(shí)間過長(zhǎng)

2、配膠比例可以不對(duì)，A膠多容易黃。白光燈珠相對(duì)于小功率LED燈珠來說，led大功率燈珠的功率更高，亮度更亮，價(jià)格更高。小功率LED燈珠額定電流都是20mA，額定電流高過20mA的基本上都可以算作大功率。側(cè)發(fā)光RGB燈珠(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)UVC燈珠工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。

解決：

1，AB固化型粘接劑釋放在120-140度/ 30分鐘，超過150度時(shí)間長(zhǎng)容易烤變黃;

2、AB膠在120-130度/30-40分鐘固化以及脫模，超過150度或長(zhǎng)時(shí)間進(jìn)行烘烤會(huì)黃變;

3.做大燈頭，降低固化溫度。

2835臺(tái)燈珠泡問題

原因：

1.碗氣泡：浸漬塑料支架故障;

2.支架氣泡：固化反應(yīng)溫度要求太高，環(huán)氧固化時(shí)間過于激烈;

3.裂膠、爆頂：固化發(fā)展時(shí)間短，環(huán)氧樹脂進(jìn)行固化反應(yīng)不完全或不均勻。AB膠超出我們可使用時(shí)間;

4.燈頭表面產(chǎn)生氣泡:環(huán)氧膠存在脫泡困難或用戶可以使用不同真空度不夠，配膠時(shí)間不能過長(zhǎng);

解決方案：根據(jù)使用情況改進(jìn)工藝或聯(lián)系環(huán)氧供應(yīng)商。

2835燈珠支架攀緣膠

原因：

1，支架的毛細(xì)現(xiàn)象不平坦的表面;

2、AB膠中含有一種易揮發(fā)物質(zhì)材料;

解決方案：請(qǐng)聯(lián)系您的供應(yīng)商。

四，2835燈珠L(zhǎng)ED封裝短烤模具長(zhǎng)烤后變色

2835貼片原因：

1、烤箱堆疊過密，通風(fēng)不良;

如圖2所示，局部高溫烘箱

3、烘箱中存在一些其他色污染進(jìn)行物質(zhì)。

解決：

改善通氣，清除污垢顏色，以確認(rèn)烤箱的實(shí)際溫度。

五、2835LED燈珠同一排支架上的燈，部分有著色問題現(xiàn)象或膠化反應(yīng)時(shí)間我們不一，品質(zhì)發(fā)展不均

原因：攪拌不充分

解決方案：混合均勻，特別是在容器的角落。

Led2835不容易制模

原因：?jiǎn)栴}AB小于固化的粘合劑或膠的硬度。

解決：請(qǐng)與供應(yīng)商進(jìn)行聯(lián)系，確認(rèn)方式固化反應(yīng)溫度和時(shí)間。

七，2835個(gè)燈珠加相同劑量相同劑的批次，但不一樣的顏色，使產(chǎn)品

原因：色劑濃度分布不均;或色劑沉淀。

溶液：顯色劑使用前加熱攪拌均勻。

選擇好的材料制作的 led 燈珠,