8890 底部填充膠
QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，其配方的特設(shè)計(jì)加強(qiáng)了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對(duì) BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充

一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

結(jié)構(gòu)膠是指強(qiáng)度高（壓縮強(qiáng)度>65MPa，鋼-鋼正拉粘接強(qiáng)度>30MPa，抗剪強(qiáng)度>18MPa），能承受較大荷載，且耐老化、耐疲勞、耐腐蝕，在預(yù)期壽命內(nèi)性能穩(wěn)定，適用于承受力強(qiáng)的結(jié)構(gòu)件粘接的膠粘劑。

結(jié)構(gòu)膠用途優(yōu)點(diǎn)：非結(jié)構(gòu)膠強(qiáng)度較低、耐久性差，只能用于普通、臨時(shí)性質(zhì)的粘接、密封、固定，不能用于結(jié)構(gòu)件粘接。結(jié)構(gòu)膠強(qiáng)度高、抗剝離、耐沖擊、施工工藝簡(jiǎn)便。用于金屬、陶瓷、塑料、橡膠、木材等同種材料或者不同種材料之間的粘接。可部分代替焊接、鉚接、螺栓連接等傳統(tǒng)連接形式。結(jié)合面應(yīng)力分布均勻，對(duì)零件無熱影響和變形。

在工程中結(jié)構(gòu)膠應(yīng)用廣泛，主要用于構(gòu)件的加固、錨固、粘接、修補(bǔ)等；如粘鋼，粘碳纖維，植筋，裂縫補(bǔ)強(qiáng)、密封，孔洞修補(bǔ)、道釘粘貼、表面防護(hù)、

混凝土粘接等.結(jié)構(gòu)膠生產(chǎn)現(xiàn)狀：現(xiàn)在國(guó)內(nèi)使用的結(jié)構(gòu)膠基本上都是國(guó)外進(jìn)口的，國(guó)內(nèi)也有生產(chǎn)，如果要投資生產(chǎn)結(jié)構(gòu)膠，投入還是比較大的，要有反應(yīng)釜、研磨機(jī)、 試驗(yàn)機(jī)、老化試驗(yàn)箱、拉力計(jì)等生產(chǎn)、檢測(cè)設(shè)備。結(jié)構(gòu)膠使用方法：不同類型的結(jié)構(gòu)膠使用方法不同，但大體一致。
以襄樊聯(lián)基膠粘劑廠生產(chǎn)的高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)膠為例說明其用法。
1. 表面處理：對(duì)待修補(bǔ)或需粘接部位進(jìn)行粗化處理，再用清洗劑進(jìn)行清洗。
2. 配制：按質(zhì)量比A:B=4:1或體積比3:1將A、B兩組份混合均勻，并在規(guī)定操作時(shí)限內(nèi)用完。
3. 涂敷：將調(diào)好的膠均勻涂敷于待粘物表面。