PCB設計的148個檢查項目-PCB checklist 一、資料輸入階段 1.在流程上接收到的資料是否（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件） 2.確認PCB模板是？的 3. 確認模板的定？器件位置無誤 4.PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明是否明確 5.確認外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn) 6.比較外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準確 7.確認PCB模板準確無誤后？鎖定該結構文件，以免誤操作被移動位置 軟件集成電路產業(yè)政策即將上報: 8日從工信部了解到，工信部、發(fā)改委和財政部聯(lián)合制定的《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》已經完成，并將在近期上報。 2000年發(fā)布實施18號文件《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》，導致了上述兩大產業(yè)發(fā)展的“黃金十年”。但該文件的優(yōu)惠政策即將到期，市場一直期盼夠有后續(xù)政策出臺。 目前，新政策已經完成了部委間征求意見工作。新政策除了保持延續(xù)性外，還兼顧到未來多年中國軟件與集成電路行業(yè)的整體發(fā)展策略。 工信部人士表示，原有政策體現(xiàn)在單一企業(yè)上，仍然只享受很少的返稅，很難發(fā)揮真正效果。新政策將側重發(fā)揮財政資金對產業(yè)發(fā)展的引導和促進作用，提升技術、產品創(chuàng)新發(fā)展能力。 另外，新政策將側重加大對集成電路產業(yè)的扶持力度，并且將可享受優(yōu)惠的集成電路產業(yè)領域延伸，相關材料、裝備、儀器和儀表等也將納入其中。 pcb分板機的工作原理： 1，可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化； 2，利用pcb可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數(shù)字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用； 3，pcb還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。。 GMA330,GAM320AT,手機板分板機,智茂，智茂自動化，SMT設備，PCB設備，指紋模組切割機，LGA切割機。 Router，PCB切割機，PCB撈板機，PCB鑼板機,曲線式分板機，銑刀式分板機，視覺PCB分板機，全自動PCB分板機，在線式pcb分板機,EM5700N分板機，億立切割機,億立分板機，和椿分板機，和椿切割機，aurotek r168s分板機，GETECH，GETECH分板機，GSR1200分板機，EM5700N，R-168S，GSR1200,億立，和椿，率然，瑞盛，科立，崴敏，偉創(chuàng)，奧尚特

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