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2020 年日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設備展覽會

(NEPCON Japan)



一、 展會情況介紹

展會時間 2020 年 1 月 15 日-17 日

展會地點 日本東京

展館名稱 有明國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）

展會周期 每年一屆



NEPCON JAPAN 2019 聚集了 2,250 多家企業(yè)前來參展，展出面積近 66140 平方米。三天展會期間共吸引了來自全球的近 12 萬名訪客。另外展會期間舉辦了 19137 場次的研討會，累計 26695名業(yè)界人士出席了會議，還有 798 名新聞記者對該展會進行了系列報道。（以上數(shù)據(jù)包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN 和 WEARABLE EXPO）預計 2020 年總展出面積將達到平方米，同時將有 2,640 家參展商和名訪客蒞臨展會現(xiàn)場，該展將是中國電子行業(yè)的眾多廠商開拓國際市場、了解技術(shù)及尋找潛在商機的佳平臺。





同期展會

亞洲大級別的電子制造及SMT的綜合展會。實現(xiàn)電子產(chǎn)品高功能化、化的所有新制造及STM技術(shù)。

日本的電子產(chǎn)品檢測·測試·測量·分析技術(shù)展。外觀、X光檢查裝置、測試儀、環(huán)境測試、信賴度測試裝置、各種分析裝置等所有檢測·測試裝置廠商在此展出新產(chǎn)品及技術(shù)。

包羅半導體、LED、電源裝置、MEMS裝置所需的所有裝置、元件·材料、以及服務的封裝技術(shù)展。

匯集傳感器、組件、EMC/熱還原材料、連接器及無源元件等。您可以發(fā)掘電子元器件及材料的技術(shù)。

匯集了各種PCBs/PWBs、PCB材料、設計開發(fā)委托服務與設計工具軟件。

板金、切削、擠壓、電鑄、蝕刻、表面處理難切削材加工技術(shù)等所有精密·微細加工企業(yè)濟濟一堂。本展會匯集了諸如傳感器，顯示器，半導體，高機能

材料，無線傳輸技術(shù)，數(shù)據(jù)分析管理等所有用于制造可穿戴設備的各種設備/儀器/材料與技術(shù)。

亞洲大規(guī)模！來自全球的汽車電子化、電動化、輕量化技術(shù)匯集一堂，并且不斷擴大其規(guī)模。屆時，汽車部件廠商的人士將從世界各地光顧展會。

這是 LED/OLED照明科技的重要展會。所有與 LED/OLED相關(guān)的照明器具的開發(fā)、制造技術(shù)及材料皆齊聚于此。這是您的照明設備，燈具制造商和來 自全球的照明設備，燈具制造商直接進行交易的大好機會。

RoboDEX 反映了機器人市場的發(fā)展近況。匯集展出了有關(guān)機器人開發(fā)/智能化/IT化等各種技術(shù)和服務





一、 展出產(chǎn)品

1，電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關(guān)晶體產(chǎn)品、LED、轉(zhuǎn)換器、繼電器、磁接觸器、斷路器、存儲卡、聲波元件、熔斷器、馬達、模塊、傳感器、開關(guān)電源、電池

2，觸摸屏、大容量DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內(nèi)部基材、處理器、大容量閃存、傳感器、多層PWB/PCB、積層PWB/PCB

3，散熱設計/降噪組件&材料區(qū)、被動元件區(qū)、連接器&線纜區(qū)、傳感器區(qū)

4，剛性PCB、多層PCB、柔性PCB、多層柔性PCB、軟硬結(jié)合、積層板、半導體封裝PCB、TOB/COF PCB、光學PCB、EPD、其它PCB

5，剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護板、多層PCB半固化片、銅箔、絕緣材料

功能設計/邏輯設計工具、模式/布線設計工具、CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC分析、熱分析、設計數(shù)據(jù)控制工具

6，契約設計服務、契約開發(fā)服務、原型開發(fā)服務、咨詢服務契約設計服務、契約開發(fā)服務、原型開發(fā)服務、咨詢服務



補 貼:為具有“中小企業(yè)資質(zhì)”的參展企業(yè)申請50%資金補貼。如獲批準，參展商即可享受此項優(yōu)惠。





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備注：展位均非常緊張，申請早一點，位置好一點！參展、觀展歡迎咨詢！

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