2025中國國際半導體博覽會ICChina
服務項目 |
半導體材料,晶圓制造及封裝,集成電路制造,半導體設備制造 |
面向地區(qū) |
全國 |
展會類型 |
國內展 |
工藝 |
組裝 |
展會周期 |
一年一次 |
2025中國國際半導體博覽會IC China
劉 I76 208I 85I3 WeChat
時間:2025年11月23-25日
地點:北京國家會議中心
主辦單位:
中國半導體行業(yè)協(xié)會
中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院
承辦單位:
北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?br />
海外協(xié)辦單位:
美國半導體行業(yè)協(xié)會
歐洲半導體行業(yè)協(xié)會
日本半導體行業(yè)協(xié)會
韓國半導體行業(yè)協(xié)會
馬來西亞半導體行業(yè)協(xié)會
展會概括:
本屆博覽會以“全景鏈條展示、終端應用賦能、帶動”為工作主線,聚焦集成電路產業(yè)鏈上下游新技術、產品及應用,展示人工智能芯片、制造工藝、關鍵材料設備、熱點應用場景等,展鏈條、展生態(tài)、展場景。同時,以展帶會、以會促展,展會活動密切聯(lián)動,調動企業(yè)、觀眾以及普通觀眾參展積極性,推動多方多元合作,提升展會人氣。
展覽內容按照半導體材料、設備、設計、制造、封測等產業(yè)鏈基礎為主脈絡,延伸至人工智能、汽車、機器人等應用終端,作為本次展會的創(chuàng)新亮點,以應用端頭部企業(yè)為焦點,打造以IC應用場景為牽引的沉浸式互動專區(qū)和體驗空間,整體風格科技感、未來感、互動性,讓觀眾直觀感受芯片為生產生活帶來的顛覆性變革。
展會優(yōu)勢:
從2003年到2024年,IC China作為中國半導體行業(yè)成果展示、交流合作、生態(tài)融合的見證了中國半導體行業(yè)科技自立自強和技術突破重大變革,有力地推動了中國半具業(yè)的蓬勃發(fā)展。
如今,中國國際半導體博覽會在持之以恒的上下求索中,已鍛造出四大核心優(yōu)勢。
展品范圍:
IC設計:IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等;
集成電路制造:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、?;旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產品等;
晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等;
半導體設備制造:封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺
封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;
半導體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;
同期活動:
IC China2025 匯聚半導體行業(yè)學者、科研院所、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題研討活動,聚焦行業(yè)熱點話題,解讀中國半導體行業(yè)發(fā)展模式。為產業(yè)呈現多樣化的活動:產業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會,實現產學研融合。
重要活動
開幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會
百日招聘活動暨半導體人才大會
“芯”需求?鏈未來 2025 半導體未來創(chuàng)變峰會
融聚智芯?邁向 AI 新程”投融資論壇
第二屆巴西-東南亞半導體產業(yè)合作論壇
第二屆韓國半導體產業(yè)合作論壇
創(chuàng)芯劇場—企業(yè)路演推介會展交流會
配套論壇
AI 芯片創(chuàng)新生態(tài)專題論壇暨供需對接會
汽車芯片升級與智能化發(fā)展論壇暨供需對接會
封裝技術與應用發(fā)展論壇
功率及化合物半導體產業(yè)發(fā)展論壇
半導體設備與核心部件產業(yè)發(fā)展論壇
存儲協(xié)同創(chuàng)新論壇暨存儲供應鏈發(fā)展交流會
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