NEPCON Thailand 2026 2026年第24屆泰國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展
ASEAN’s #1 Exhibition on Assembly, Measurement and Testing Technologies for Electronics Manufacturing
展覽時間：2026年6月18-21日
展覽地點：泰國·曼谷·國際貿(mào)易展覽中心（BITEC）
主辦機(jī)構(gòu)：勵展泰國公司（Reed Tradex Company）

展會介紹：
由全球大展覽公司勵展博覽集團(tuán)（Reed exhibitions）組織主辦的NEPCON（電子制造設(shè)備及微電子）系列展，涵蓋了電子制造行業(yè)的所有產(chǎn)品，如SMT設(shè)備產(chǎn)品及材料、PCB制造服務(wù)及材料、電子元器件及材料、自動化設(shè)備等，分別在日本、韓國、中國、巴西、泰國、越南6個國家舉辦。
NEPCON Thailand是系列展之一，是泰國境內(nèi)具規(guī)模及的國際電子制造展，原為2年1次之特設(shè)展，受到當(dāng)?shù)厥袌鲂枨蠹皡⒄股讨仞?，?013年起改為一年一屆，至今成功舉辦19屆。2026年展會移至100館，預(yù)計2026年將有來自22國的超過350個國際品牌參展，并邀請10,000位以上買主入場采購，展會期間還舉辦國際電子電氣研討會及NEPCON采購大會，是中國電子制造行業(yè)的相關(guān)廠商開拓及維護(hù)泰國乃至東盟市場的平臺！
同期舉辦的展會：

泰國國際表面處理及涂料展（SURFACE&COATINGS）——泰國國際表面處理和涂料展會及研討會。
泰國國際模具展（InterMold Thailand）——東南亞針對模具生產(chǎn)的機(jī)械技術(shù)行業(yè)展會。
泰國國際汽車生產(chǎn)制造展覽會（Automotive Manufacturing）——東南亞針對汽車配件制造的展會。
泰國國際裝配技術(shù)展（Assembly Technology）——國際自動化制造和裝配技術(shù)展會。

市場概況：
2023年泰國PCB項目投資額同比激增323.32%（達(dá)921.7億泰銖），創(chuàng)造1.6萬個崗位，吸引臻鼎、欣興、華通等臺企及建滔集團(tuán)、勝宏科技等陸企密集建廠。全球PCB產(chǎn)值占比從2023年3.8%升至2025年預(yù)計4.7%，目標(biāo)2030年突破10%。
泰國近年來經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展，勞動力資源豐富，基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和投資環(huán)境不斷改善，金融和服務(wù)業(yè)發(fā)達(dá)，外部投資近年來大幅增加。泰國以其的市場和經(jīng)濟(jì)潛力，吸引了越來越多人的目光。在電子信息產(chǎn)業(yè)方面，其軟件產(chǎn)業(yè)非常發(fā)達(dá)，電子制造業(yè)發(fā)展也很快，很多世界電子制造企業(yè)在泰國投資辦廠。中國的電子元器件、材料和生產(chǎn)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)對泰國出口有潛力，因此此次展會是中國企業(yè)了解泰國市場，擴(kuò)大對泰國出口的良好機(jī)會。
泰國前端晶圓廠由PTT與韓亞微電子合資建設(shè)（投資115億泰銖），2027年投產(chǎn)6/8英寸碳化硅晶片，主攻電動車與數(shù)據(jù)中心市場，定位“地緣中立國”，吸引規(guī)避中美摩擦的供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移。推出 5,000億泰銖（2025-2029年） 半導(dǎo)體投資計劃，配套 13年企業(yè)所得稅豁免，新增6所培訓(xùn)中心，目標(biāo)2030年培養(yǎng) 8.49萬名 半導(dǎo)體高技能人才。
PCB/筆電代工享受 成本紅利（人力成本為中國60%，綜合成本低15-20%）與 關(guān)稅優(yōu)勢（RCEP東盟零關(guān)稅）
半導(dǎo)體前端制造與綠色技術(shù)（如碳化硅）鎖定電動車、AI數(shù)據(jù)中心增量市場。泰國電子產(chǎn)業(yè)已從“代工基地”向 “東盟創(chuàng)新樞紐”轉(zhuǎn)型，2025年出口額預(yù)計增長 3.0%（受EV/AI零部件需求拉動）。企業(yè)需把握政策窗口期，同步布局本地化合規(guī)與人才儲備。

展品范圍：
?印刷線路板：SMT設(shè)備、PWB/PCB、剛性板、多層板、柔性板、軟硬結(jié)合板、半導(dǎo)體封裝PCB、嵌入式被動元件（EPD）、PCB材料、剛性覆銅板、撓性覆銅板、防護(hù)板、銅箔、絕緣材料；
?IC封裝：組裝設(shè)備（鍵合機(jī)、成型機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工設(shè)備、激光處理器），封裝材料/組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、膠帶材料），分析/仿真軟件、封裝（CSP、BGA、MCM、圓片級CSP）；
?電子組件：電容器、電感器/線圈、磁接觸器、斷路器、防靜電組件（抗靜電材料、絕緣材料、RoSH兼容部件/材料）、熱設(shè)計組件（加熱器控制零件、散熱器板子/材料）、連接器、傳感器、連接線；
?EMS/合約制造服務(wù)：電子制造/生產(chǎn)服務(wù)、交鑰匙工廠/解決方案、咨詢服務(wù)；
?焊接：焊接機(jī)器、回流焊機(jī)、返工設(shè)備、焊接烙鐵、焊浴、焊劑涂敷器、焊接材料/焊劑；
?SMT物料處理設(shè)備及系統(tǒng)：裝載機(jī)、卸載機(jī)、傳送裝置、自動分類系統(tǒng)、碼垛機(jī)器人、托盤堆垛機(jī)、分類機(jī)、自動引導(dǎo)車、搬運車、貨架、移動貨架、托盤、機(jī)柜；
?潔凈/防靜電：潔凈室系統(tǒng)/物品、潔凈工作臺、風(fēng)淋室、顆粒計數(shù)器、離子發(fā)生器、ESD/抗靜電產(chǎn)品、擦拭器/擦拭布、吸塵器、清潔設(shè)備、相關(guān)附件（過濾單元、油水分離器、溶劑回收裝置、超聲波發(fā)生器、污水處理裝置）；
?檢測：板視覺檢測設(shè)備、焊接視覺檢測設(shè)備、X-ray檢測、IC/PCB/元組件視覺檢測、引線框架檢測、內(nèi)電路測試器、IC/LSI測試器、檢測夾具/測試固定裝置/探針/測試臺、2D/3D檢測、分析設(shè)備/軟件、合約分析服務(wù)。

2025年展后報告：

2025年該展（含ME展HALL98~Hall104，共7大館）總展出面積50,320平方米，約1,200展商品牌，其中超過70%為海外展商，來自中國大陸、香港、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、印度、泰國和臺灣的1,200個品牌在展會上集中亮相，吸引了88,445位訪客前來參觀洽談。2024年接待83,600位訪客。2023年接待83,526位訪客

報名說明：
大會標(biāo)攤小定位面積9平米；
出團(tuán)及運輸費用，會依實際企業(yè)參加狀況報價，歡迎email或來電洽詢；
參展/觀展，了解更多展會詳情，請聯(lián)系：
【聯(lián)系人】牟小姐
【電話】(同)
【郵箱】liufang88@

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